[发明专利]大功率LED灯有效
申请号: | 201010160413.8 | 申请日: | 2010-04-27 |
公开(公告)号: | CN102235592A | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
发明(设计)人: | 徐乐;黄铜华;林万炯 | 申请(专利权)人: | 林万炯 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/00;F21V29/00 |
代理公司: | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人: | 刘凤钦;陈洪娜 |
地址: | 315103 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供一种大功率LED灯,包括电路板、LED单元及承载座。电路板上开设有穿孔,穿孔之间的电路板设置成非直线连接,LED单元与电路板电连接,LED单元与承载座接触连接。电路板底部设置有焊接盘,LED单元上部设置有正负连接极,LED单元底部设置有导热连接部,LED单元的正负连接极与电路板的焊接盘电性连接,LED单元底部的导热连接部与承载座连接,LED单元的出光部分容设于电路板上开设的穿孔内。本发明大功率LED灯采用如此结构能使用回流焊方式进行加工,使得灯具的加工时间缩短,并且由于采用非直线的电路板设置结构,使得LED单元在加工制造中不会由于电路板与承载座不同的热涨系数而导致的脱焊及虚焊,大大提高灯具的成品率及使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 大功率 led | ||
【主权项】:
一种大功率LED灯,包括电路板、LED单元及承载座,其特征是:电路板上开设有穿孔,穿孔之间的电路板设置成非直线连接,承载座为金属材质,LED单元与电路板电连接,LED单元与承载座接触连接以将LED单元工作时产生的热量传导至承载座。
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