[发明专利]球栅阵列封装切片试块的制作方法有效
| 申请号： | 201010161815.X | 申请日： | 2010-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN101846601A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 何世舒;洪家辉 | 申请（专利权）人： | 伟创力电子科技(上海)有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28;G01N1/32;G01N21/88 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 201801 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制作球栅阵列封装切片试块的方法，该方法依次包括如下步骤：从PCBA板的选定位置切割BGA切片；在模具中固定BGA切片，并且填充可固化树脂；第一砂纸研磨；第二砂纸研磨；第一IPA超声波清洗；第一金刚石抛光液抛磨；第二IPA超声波清洗；以及第二金刚石抛光液抛磨，其中所述第一IPA超声波清洗和所述第二IPA超声波清洗的清洗时间均为4至6分钟。该方法能够实现在BGA切片抛磨过程中易于清除抛磨残渣和污物，而避免BGA切片表面产生划痕或凹坑，进而提高切片的金相显微镜检测质量。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 封装 切片 制作方法 | ||
【主权项】：
一种制作球栅阵列封装切片试块的方法，依次包括如下步骤：从印刷电路板组件的选定位置切割球栅阵列封装切片；在模具中固定球栅阵列封装切片，并且填充可固化树脂；在所述可固化树脂硬化后的第一砂纸研磨；在所述第一砂纸研磨后的第二砂纸研磨；第一超声波清洗；第一金刚石抛光液抛磨；第二超声波清洗；以及第二金刚石抛光液抛磨，其中所述第一超声波清洗和所述第二超声波清洗的清洗时间均为4至6分钟。
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