[发明专利]真空吸嘴控制设备和芯片安装器的头部组件有效
申请号: | 201010161939.8 | 申请日: | 2010-04-15 |
公开(公告)号: | CN101868139A | 公开(公告)日: | 2010-10-20 |
发明(设计)人: | 金秉柱 | 申请(专利权)人: | 三星Techwin株式会社 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04;H01L21/683 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 韩明星;刘奕晴 |
地址: | 韩国庆尚*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供了一种真空吸嘴控制设备和芯片安装器的头部组件。真空吸嘴控制设备可以包括:吸嘴模块,具有真空孔;真空提供模块,被构造为通过真空线向真空孔提供真空;真空控制模块,被构造为选择地通过真空线在真空孔中形成真空,或者通过从真空线分支的释放线释放形成在真空孔中的真空以将真空孔暴露到空气。 | ||
搜索关键词: | 真空 控制 设备 芯片 安装 头部 组件 | ||
【主权项】:
一种真空吸嘴控制设备,所述真空吸嘴控制设备包括:吸嘴模块,包括真空孔;真空提供模块,被构造为通过真空线向真空孔提供真空;真空控制模块,被构造为选择地通过真空线在真空孔中形成真空,或者通过从真空线分支的释放线释放形成在真空孔中的真空以将真空孔暴露到空气。
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