[发明专利]半导体装置、基板及半导体装置的制造方法无效
| 申请号： | 201010162179.2 | 申请日： | 2006-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN101834167A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 糟谷泰正;芳我基治;松原弘招 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/12;H01L23/495;H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的半导体装置，包含半导体芯片和芯片接合部(该芯片接合部具有通过焊锡粘接剂与半导体芯片的背面接合的接合面)。所述接合面的面积，小于所述半导体芯片的背面的面积。所述半导体装置最好包含多个延伸部，这些延伸部分别从所述接合面的周边，向着与所述接合面平行的方向延伸。即使为了将半导体芯片的背面与岛及片凸垫等芯片接合部的接合面接合而使用焊锡粘接剂时，也能够防止半导体芯片受到损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包含：半导体芯片；和芯片接合部，该芯片接合部具有通过焊锡粘接剂而与半导体芯片的背面接合的接合面，所述接合面的面积，小于所述半导体芯片的背面的面积。
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