[发明专利]一种半导体倒装焊封装散热改良方法有效
| 申请号： | 201010163357.3 | 申请日： | 2010-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN101840868A | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 吴晓纯;陶玉娟 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 宋缨;孙健 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体倒装焊封装散热改良方法，包括以下步骤：将正面植有电互联材料的芯片倒装在引线框架的传输管脚上；将弹簧散热器粘在芯片的背面；用塑封料塑封弹簧散热器、芯片、电互联材料和引线框架，形成塑封体，弹簧散热器周围被塑封料固定，其一端与芯片相连，另一端裸露于塑封体表面，将芯片的热量散出塑封体外，解决了一些没有外露芯片承载底座或倒装芯片封装的散热难题，大大提高了产品的电热性能和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 倒装 封装 散热 改良 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体倒装焊封装散热改良方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)取一片半导体倒装焊封装用引线框架；(2)将正面植有电互联材料的芯片倒装在引线框架的传输管脚上；(3)用粘结物质将弹簧散热器粘在芯片背面，使弹簧散热器的一端与芯片相连；(4)对已完成弹簧散热器植入作业的半成品用塑封料进行包封作业，使包封后弹簧散热器的另一端裸露于塑封体表面，并对包封后的半成品进行后固化作业；(5)将排列在一起的半导体封装体独立分割开来，形成半导体倒装焊封装散热改良封装体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
