[发明专利]一种高散热球型阵列封装结构无效
| 申请号： | 201010163371.3 | 申请日： | 2010-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN101840895A | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 吴晓纯;陶玉娟 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L25/16 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 宋缨;孙健 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高散热球型阵列封装结构，包括芯片、金属引线、粘结材料、基板、塑封料和焊球，该封装结构中还包括弹簧散热器；芯片通过粘结材料置于基板上，并通过金属引线实现与基板之间的电互联；塑封料塑封弹簧散热器、芯片、金属引线、粘结材料、和基板，形成塑封体，弹簧散热器周围被塑封料固定，其一端与芯片相连，另一端裸露于塑封体表面，将芯片的热量散出塑封体外，解决了一些没有外露金属载板的封装散热难题，大大提高了产品的电热性能和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 阵列 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高散热球型阵列封装结构，包括芯片(2)、金属引线(3)、粘结材料(4)、基板(5)、塑封料(6)和焊球(7)，其特征在于，所述的封装结构中还包括弹簧散热器(1)；所述的芯片(2)通过粘结材料(4)置于所述的基板(5)上，并通过所述的金属引线(3)实现与所述的基板(5)之间的电互联；所述的塑封料(6)塑封所述的弹簧散热器(1)、芯片(2)、金属引线(3)、粘结材料(4)和基板(5)，形成塑封体；所述的弹簧散热器(1)周围被所述的塑封料(6)固定，其一端与所述的芯片(2)相连，另一端裸露于所述的塑封体表面；所述的基板(5)下方植有所述的焊球(7)。
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