[发明专利]集成型半导体激光元件及其制造方法无效
申请号: | 201010164149.5 | 申请日: | 2005-09-23 |
公开(公告)号: | CN101826703A | 公开(公告)日: | 2010-09-08 |
发明(设计)人: | 伊豆博昭;山口勤;大保广树;广山良治;畑雅幸;太田洁 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社 |
主分类号: | H01S5/40 | 分类号: | H01S5/40 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;邸万杰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种集成型半导体激光元件及其制造方法,在可以使激光的特性提高的同时,可以降低光轴调整所花费的成本。该集成型半导体激光元件包括:在包含第1发光区域的同时、具有凸部的第1半导体激光元件;和在包含第2发光区域的同时、具有凹部的第2半导体激光元件;并且,第1半导体激光元件在凸部的下方具有活性层,第1发光区域位于第1半导体激光元件的活性层内,凸部经接合层嵌入凹部中,第1发光区域和第2发光区域配置于半导体层的层叠方向的同一线上。 | ||
搜索关键词: | 集成 半导体 激光 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种集成型半导体激光元件,其特征在于:包括:在包含第1发光区域的同时、具有凸部的第1半导体激光元件;和在包含第2发光区域的同时、具有凹部的第2半导体激光元件;所述第1半导体激光元件在所述凸部的下方具有活性层,所述第1发光区域位于所述第1半导体激光元件的所述活性层内,所述凸部经接合层嵌入所述凹部中,所述第1发光区域和所述第2发光区域配置于半导体层的层叠方向的同一线上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三洋电机株式会社,未经三洋电机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010164149.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。