[发明专利]微机电系统麦克风的晶片级封装结构及其制造方法

摘要

一种微机电系统麦克风的晶片级封装结构，包括基底、多个介电层、微机电振膜、多个支撑环及保护层。介电层堆叠于基底上，微机电振膜配置于其中两相邻的介电层之间，且微机电振膜与基底之间有第一腔室。支撑环分别配置于部分介电层中，且支撑环相互堆叠。位于较下层的支撑环的内径大于位于较上层的支撑环的内径，且最上层的支撑环位于最上层的介电层中。保护层配置于最上层的支撑环上，且遮盖微机电振膜。微机电振膜与保护层之间有第二腔室，保护层具有暴露出微机电振膜的多个第一贯孔。此微机电系统麦克风的晶片级封装结构的生产成本较低。

主权项

一种微机电系统麦克风的晶片级封装结构，包括：基底；多个介电层，堆叠于该基底上；微机电振膜，配置于该多个介电层的其中两相邻的介电层之间，且该微机电振膜与该基底之间有第一腔室；多个支撑环，分别配置于部分该多个介电层中，且该多个支撑环相互堆叠，位于较下层的该支撑环的内径大于位于较上层的该支撑环的内径，且最上层的该支撑环位于最上层的该介电层中；以及保护层，配置于最上层的该支撑环上，且遮盖该微机电振膜，其中该微机电振膜与该保护层之间有第二腔室，且该保护层具有暴露出该微机电振膜的多个第一贯孔。