[发明专利]一种散热器安装结构及方法有效
| 申请号： | 201010165240.9 | 申请日： | 2010-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN101887873A | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 邱健财;石计委;黄文新 | 申请（专利权）人： | 汤姆逊许可公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L21/48;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚 |
| 地址： | 法国布洛涅-*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 一种将散热器(10)安装至印刷电路板(12)上的结构及方法。所述印刷电路板上钎焊安装有集成电路封装(13)。所述结构包括：至少一个连接件(21a，21b)，将散热器(10)固定至印刷电路板(12)上，使散热器(10)的吸热部分(101)与集成电路封装(13)的表面相接触；至少一个粘合件(25)，其位置与所述至少一个连接件不同，将散热器(10)粘合至印刷电路板(12)。根据本发明，由于采用具有粘性的粘合件将散热器(20)进一步地固定至印刷电路板(22)，可以限制散热器(20)与印刷电路板(22)之间的相对运动，从而减小施加在焊料球上的应力，防止其受到破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热器 安装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种将散热器(10)安装至印刷电路板(12)上的结构，印刷电路板上钎焊安装有集成电路封装(13)，所述结构包括：至少一个连接件(21a，21b)，将散热器(10)固定至印刷电路板(12)上，使散热器(10)的吸热部分(101)与集成电路封装(13)的表面相接触；至少一个粘合件(25)，其位置与所述至少一个连接件不同，将散热器(10)粘合至印刷电路板(12)。
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