[发明专利]激光加工方法、激光加工装置以及加工产品有效
| 申请号： | 201010165964.3 | 申请日： | 2004-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN101862907A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 福满宪志 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B28D5/00;H01L21/78;H01L21/301 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种易于将加工对象物切断的激光加工方法。所述激光加工方法包括：使集光点集中在加工对象物(1)的内部来照射激光，沿着加工对象物的切断预定线、在加工对象物的内部通过多光子吸收形成被处理部(7、13)，同时，在加工对象物的内部、在对应于被处理部的规定位置形成微小空洞(8)。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 装置 以及 产品 | ||
【主权项】：
一种激光加工方法，其特征在于，包括：使集光点对准加工对象物内部来照射激光，沿着所述加工对象物的切断预定线在所述加工对象物的内部通过多光子吸收而形成被处理部，同时，在所述加工对象物内部、在对应于所述被处理部的规定位置上形成微小空洞的工序。
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