[发明专利]导线架有效
| 申请号： | 201010166178.5 | 申请日： | 2010-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN101877339A | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 李睿中;林栢新;李昆峰 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种导线架，其包括一芯片座与多个接脚，该芯片座的背面具有一凹槽。此凹槽定义一边框环绕一凹陷，且此凹陷管控可熔材料的突出。此外，一封装体包含此导线架。此外，一种制造一导线架的方法，包含图案化一金属薄片以形成芯片座与多个接脚，及形成一凹槽于该芯片座的背面。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 | ||
【主权项】：
一种导线架，包括：一芯片座与多个接脚，该芯片座具有一安置芯片表面及一背面，其中该芯片座的该背面包括一凹槽以定义环绕一凹陷的一边框。
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