[发明专利]一种用于真空处理系统的流体传输装置有效
| 申请号： | 201010166384.6 | 申请日： | 2010-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN101866826A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 倪图强;陈妙娟;吴狄 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于真空处理系统中的流体传输装置，其包括一个或多个套管，其连接于工艺片支撑台和冷却装置之间，其中，所述套管具有第一端和相对的第二端，在所述第一端和所述第二端设置有一个或多个用于通入和导出流体的通道，每个所述通道与所述工艺片支撑台中的冷却通路和设置于工艺片支撑台下方的冷却装置相通。本发明还提供一种包括上述流体传输装置的工艺片温度控制系统和真空处理系统。本发明具备更好的射频绝缘效果，并节省设备空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 真空 处理 系统 流体 传输 装置 | ||
【主权项】：
一种用于真空处理系统中的流体传输装置，所述真空处理系统包括一个工艺片支撑台，所述工艺片支撑台中设置了一个或多个冷却通路，其中，所述流体传输装置包括：一个或多个套管，其连接于工艺片支撑台和冷却装置之间，其中，所述套管具有第一端和相对的第二端，在所述第一端和所述第二端之间设置有一个或多个用于通入和导出流体的通道，每个所述通道与所述工艺片支撑台中的冷却通路和设置于工艺片支撑台下方的冷却装置相通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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