[发明专利]具有晶圆尺寸贴片的封装方法

摘要

本发明公开了一种具有晶圆尺寸贴片的封装方法，其特点是，包括：一晶圆，所述晶圆具有晶圆顶部及晶圆底部，在所述晶圆顶部制作出数个芯片，并且在所述晶圆顶部的芯片之间设有凹槽区域，所述凹槽区域将数个芯片划分为各个芯片单元，每个芯片单元的表面设有芯片顶部接触区；一贴片，所述贴片设有与晶圆上的各个芯片单元对应的区域，在每个区域中，所述贴片具有多个贴片接触区及贴片连筋，所述贴片连筋设置在凹槽区域内；一塑封体塑封晶圆顶部、芯片及贴片，最后需对整个封装体进行晶圆底部研磨或切割露出芯片电极以及切割封装体。本发明简化了封装的工艺流程，减小了芯片的封装体积，降低了封装成本，提高了芯片的散热性能。

主权项

具有晶圆尺寸贴片的封装方法，其特征在于，包括：提供一晶圆，所述晶圆具有晶圆顶部及晶圆底部，在所述晶圆顶部形成数个芯片，并且在所述晶圆顶部的芯片之间设有与芯片对应的凹槽区域，每个芯片的表面设有数个芯片顶部电极接触区；提供一贴片，所述贴片设有与晶圆上的各个芯片对应的区域，在每个区域中，所述贴片具有与所述芯片顶部电极接触区对应的数个贴片接触区，并且所述贴片还具有与贴片接触区连接的贴片连筋，所述贴片连筋向下成长方体凸条；将贴片接触区与芯片顶部电极接触区连接，同时将贴片连筋设置在晶圆的凹槽区域内；提供一塑封体塑封晶圆顶部、芯片及贴片。