[发明专利]多层印刷电路板有效
| 申请号： | 201010167456.9 | 申请日： | 2002-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN101848602A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 豐田幸彥;川村洋一郎;池田大介 | 申请（专利权）人： | IBIDEN股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 项丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种多层印刷线路板(100)，因为其导体电路的短线路距离、设计导体电路的高自由度以及在通孔附近的层间树脂绝缘层中显影时可能性极低的断裂，而具有良好的可靠性，而且它包含导体电路(105)和继续层叠在基片(101)上的层间树脂绝缘层(102)，插入层间树脂绝缘层的导体电路通过通孔(107)被连接，它的特点是，所有通孔中在不同级别层中的通孔以层叠穿通结构形成，而且上述在不同级别层中的通孔中的至少一个通孔(1072)具有与其它通孔(1071，7073)不同的接合区直径。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种多层印刷电路板，它包括基片，而且在该基片上依次以交替的方式重复组合导体电路和层间树脂绝缘层；进一步在其上形成阻焊剂层作为最外层，它还具有通过所述层间树脂绝缘层由通孔完成所述导体电路的连接，其特征在于：形成所述通孔中在不同级别层中的通孔从而形成层叠穿通结构；而且在上述层间树脂绝缘层中，最外层的层间树脂绝缘层的线性膨胀系数小于或等于其它层的层间树脂绝缘层的线性膨胀系数。
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