[发明专利]一种线路板矩阵形的激光钻盲孔对位工艺有效
| 申请号： | 201010167691.6 | 申请日： | 2010-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101827498A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 刘东 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;B23K26/42;B23K26/36 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518054 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板矩阵形的激光钻盲孔对位工艺，包括步骤：1)在激光钻孔线路板的四周设置激光盲孔矩阵，所述的激光盲孔周沿设置有盲孔锡圈，所述的激光盲孔均不覆盖阻焊；2)将所述的激光盲孔矩阵的盲孔通过内层和外层电路连接成链条状；3)通过菲林进行外层图形转移时，利用激光盲孔矩阵实现精准对位。本发明通过在激光钻孔线路板周沿增加盲孔矩阵，并且将这些矩阵设计成链条状，不仅可以在通过菲林进行外层图形转移时或者阻焊制作时能实现精准对位，而且可以通过电阻计测量链条两端的电阻值，便可以得知激光钻孔线路板内的激光盲孔内是否镀铜良好及可靠导通，检测效率大为提高，极大的提高了产品的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 矩阵 激光 钻盲孔 对位 工艺 | ||
【主权项】：
一种线路板矩阵形的激光钻盲孔对位工艺，包括如下步骤：1)在激光钻孔线路板的四周设置激光盲孔矩阵，所述的激光盲孔周沿设置有盲孔锡圈，所述的激光盲孔均不覆盖阻焊；2)将所述的激光盲孔矩阵的盲孔通过内层和外层电路连接成链条状；3)通过菲林进行外层图形转移时，利用激光盲孔矩阵实现对位。
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