[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201010167976.X | 申请日： | 2010-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN101872587A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 池田宏治;山下孝教;井关正己 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | G09G3/32 | 分类号： | G09G3/32 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 罗银燕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，所述半导体装置包括多个电路，所述多个电路包含晶体管并被布置于基板上，这里，形成晶体管的半导体层包含：第一接触焊盘；第一部分，所述第一部分与第一接触焊盘连接，并且沿与布置电路的节距的短方向相交的方向延伸；第二部分，所述第二部分沿布置电路的节距的短方向从第一部分延伸；和第二接触焊盘，这里，第一部分和第二部分设置在第一接触焊盘和第二接触焊盘之间，这里，第二部分夹着绝缘层与电极层重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括布置于基板上的多个电路，这里，所述电路包含晶体管，其中，所述晶体管包含半导体层，其中，所述半导体层包含：第一接触焊盘；第一部分，所述第一部分与所述第一接触焊盘连接，并且沿与布置所述电路的节距的短方向相交的方向延伸；第二部分，所述第二部分沿布置所述电路的节距的短方向从所述第一部分延伸；和第二接触焊盘，这里，在所述第二接触焊盘和所述第一接触焊盘之间布置所述第一部分和所述第二部分，其中，所述第二部分夹着绝缘层与电极层重叠。
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