[发明专利]一种新型发光二极管组装工艺及装置无效
| 申请号： | 201010168099.8 | 申请日： | 2010-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN102235646A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 张锡林 | 申请（专利权）人： | 天津西林环氧树脂灌封设备设计中心 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300160 天津市河*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种新型发光二极管组装工艺及装置，由发光二极管、发光二极管固定装置组成。本发明采用插装工艺，将底脚联在一起的发光二极管，插装到特制的插座上，减少了不必要的剪切和焊接工序，避免浪费。采用本发明插装工艺，发光二极管插装在发光二极管固定装置上后形成一个完整的发光体，将发光体直接插到插座上，一旦发光体发生故障，取下来再换一个就可以了，发光二极管控制器等其它部件可继续使用，降低了灯具的使用成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 发光二极管 组装 工艺 装置 | ||
【主权项】：
一种新型发光二极管组装工艺及装置，由发光二极管(1)、发光二极管固定装置(2)组成，其特征是：发光二极管(1)的底脚串联在一起，形成联体发光二极管组，发光二极管固定装置(2)由绝缘材料制成，在发光二极管固定装置(2)上制有与发光二极管(1)的底脚相配合的定位槽或孔，发光二极管(1)的底脚是用插装的工艺装配到发光二极管固定装置(2)的定位槽或孔上。
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