[发明专利]高功率的LED白光光源结构无效

专利信息
申请号: 201010168445.2 申请日: 2010-05-11
公开(公告)号: CN101853914A 公开(公告)日: 2010-10-06
发明(设计)人: 张婷婷 申请(专利权)人: 张婷婷
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/64;H01L25/075
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 210049 江苏省南京市*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种高功率的LED白光光源结构,包括支架、散热铜柱,支架顶部设置有散热铜柱,其特征在于:还包括PPA塑料反射杯体,蓝光LED芯片、金线和透明硅胶,所述支架外环设有PPA塑料反射杯体,PPA反射杯体和散热铜柱配合构成杯腔,所述蓝光LED芯片通过银胶固晶于散热铜柱表面,在蓝光LED芯片两侧的支架上设有电极,蓝光LED芯片的电极通过金线与支架上的电极相连接,在蓝光LED芯片上封装有透明硅胶,透明硅胶充满整个杯腔。本发明解决了现有技术中照明光源,采用硅胶二次封装成本高,产品色温一致性不好,光能利用效率不高能问题。本发明具有结构合理,成本低廉,散热效果好,光源色温一致性较好等特点,是一种非常简洁实用的照明光源。
搜索关键词: 功率 led 白光 光源 结构
【主权项】:
一种高功率的LED白光光源结构,包括支架、散热铜柱,支架顶部设置有散热铜柱,其特征在于:还包括PPA塑料反射杯体,蓝光LED芯片、金线和透明硅胶,所述支架外环设有PPA塑料反射杯体,PPA反射杯体和散热铜柱配合构成杯腔,所述蓝光LED芯片通过银胶固晶于散热铜柱表面,在蓝光LED芯片两侧的支架上设有电极,蓝光LED芯片的电极通过金线与支架上的电极相连接,在蓝光LED芯片上封装有透明硅胶,透明硅胶充满整个杯腔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张婷婷,未经张婷婷许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010168445.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top