[发明专利]高功率的LED白光光源结构无效
申请号: | 201010168445.2 | 申请日: | 2010-05-11 |
公开(公告)号: | CN101853914A | 公开(公告)日: | 2010-10-06 |
发明(设计)人: | 张婷婷 | 申请(专利权)人: | 张婷婷 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/64;H01L25/075 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 210049 江苏省南京市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种高功率的LED白光光源结构,包括支架、散热铜柱,支架顶部设置有散热铜柱,其特征在于:还包括PPA塑料反射杯体,蓝光LED芯片、金线和透明硅胶,所述支架外环设有PPA塑料反射杯体,PPA反射杯体和散热铜柱配合构成杯腔,所述蓝光LED芯片通过银胶固晶于散热铜柱表面,在蓝光LED芯片两侧的支架上设有电极,蓝光LED芯片的电极通过金线与支架上的电极相连接,在蓝光LED芯片上封装有透明硅胶,透明硅胶充满整个杯腔。本发明解决了现有技术中照明光源,采用硅胶二次封装成本高,产品色温一致性不好,光能利用效率不高能问题。本发明具有结构合理,成本低廉,散热效果好,光源色温一致性较好等特点,是一种非常简洁实用的照明光源。 | ||
搜索关键词: | 功率 led 白光 光源 结构 | ||
【主权项】:
一种高功率的LED白光光源结构,包括支架、散热铜柱,支架顶部设置有散热铜柱,其特征在于:还包括PPA塑料反射杯体,蓝光LED芯片、金线和透明硅胶,所述支架外环设有PPA塑料反射杯体,PPA反射杯体和散热铜柱配合构成杯腔,所述蓝光LED芯片通过银胶固晶于散热铜柱表面,在蓝光LED芯片两侧的支架上设有电极,蓝光LED芯片的电极通过金线与支架上的电极相连接,在蓝光LED芯片上封装有透明硅胶,透明硅胶充满整个杯腔。
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