[发明专利]发光器件封装和包括该发光器件封装的照明系统有效
| 申请号： | 201010169183.1 | 申请日： | 2010-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN101877382A | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 曹京佑 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;吴鹏章 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供一种发光器件封装(LED)和包括该发光器件封装的照明系统。所述LED封装包括：在其上部中具有凹陷的封装体、以及在所述封装体的凹陷中设置的LED芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 包括 照明 系统 | ||
【主权项】：
一种发光器件(LED)封装，包括：封装体，所述封装体具有平坦表面和凹陷，所述凹陷在所述平坦表面上形成，使得所述凹陷的底表面低于所述平坦表面；和LED芯片，所述LED芯片包括：衬底、在所述衬底上的第一导电型半导体层、在所述第一导电型半导体层上的有源层、以及在所述有源层上的第二导电型半导体层，所述LED芯片设置于所述凹陷中，使得所述LED芯片的底表面低于所述封装体的平坦表面，其中由所述LED芯片产生的热通过所述LED芯片的底表面和侧表面耗散至所述封装体。
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