[发明专利]用于z轴互连件的导电矩阵无效
| 申请号： | 201010169635.6 | 申请日： | 2010-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN101877340A | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 史蒂文·D·凯特;阿贾伊·K·盖;塔拉克·A·赖卡尔 | 申请（专利权）人： | 美士美积体产品公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明揭示一种IC封装，其包括用于至少部分地执行扇入/扇出互连以将半导体裸片的触点电耦合到所述封装的外部触点的一个或一个以上z轴互连件。所述z轴互连件包含从所述互连件的顶部表面延伸到底部表面的导电元件矩阵。每一导电元件在内部与所述矩阵的其它导电元件绝缘。所述半导体触点可借助到所述z轴互连件的顶部的电连接而电耦合到所述矩阵的单独部分。类似地，所述封装的所述外部触点可借助到所述互连件的底部的电连接而电耦合到所述矩阵的相同单独部分。所述z轴互连件改善IC封装的小型化、集成、热及电性能。所述z轴互连件不需要限于IC封装应用，而是可用于电互连其它配置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 互连 导电 矩阵 | ||
【主权项】：
一种集成电路(IC)封装，其包含：半导体裸片，其包括一个或一个以上触点；z轴互连件，其包括从所述z轴互连件的顶部表面延伸到所述z轴互连件的底部表面的导电元件矩阵，其中每一导电元件在内部与所述矩阵的其它电连接元件绝缘，且其中所述一个或一个以上半导体裸片触点借助到所述z轴互连件的所述顶部表面的一个或一个以上电连接而分别电耦合到所述矩阵的一个或一个以上导电元件组；及一个或一个以上外部触点，其借助到所述z轴互连件的所述底部表面的一个或一个以上电连接而分别电耦合到所述矩阵的所述一个或一个以上导电元件组。
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