[发明专利]铜合金板及其制造方法有效
| 申请号： | 201010169903.4 | 申请日： | 2010-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN101871059A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 高维林;青山智胤;须田久;成枝宏人;菅原章;小野寺晓史 | 申请（专利权）人： | 同和金属技术有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22F1/08;B21B1/30 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 韦东;周承泽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种铜合金板，其化学组成为包含0.7-4.0重量％的Ni、0.2-1.5重量％的Si、余量的铜和不可避免的杂质，该铜合金板具有满足I{200}/I0{200}≥1.0的晶体取向，假设铜合金板表面上在{200}晶面的X射线衍射强度为I{200}，纯铜标准粉末的{200}晶面上的X射线衍射强度为I0{200}，该铜合金板还具有满足I{200}/I{422}≥15的晶体取向，假设铜合金板表面上在{422}晶面上的X射线衍射强度为I{422}。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种铜合金板，其化学组成为包含0.7-4.0重量％的镍、0.2-1.5重量％的硅、余量的铜和不可避免的杂质，其中，所述铜合金板具有满足I{200}/I0{200}≥1.0的晶体取向，假设在铜合金板表面上在{200}晶面的X射线衍射强度为I{200}，纯铜标准粉末的{200}晶面上的X射线衍射强度为I0{200}。
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