[发明专利]制造半导体装置的设备及方法

摘要

本发明提供一种制造半导体装置的设备及方法。此设备包括便携式装置。便携式装置包括第一及第二传感器，分别测量第一及第二工艺参数，第一工艺参数不同于第二工艺参数。便携式装置也包括无线收发器，耦接第一及第二传感器，无线收发器接收第一及第二工艺参数并且传送包含第一及第二工艺参数的无线信号。本发明提供的一种用于制造半导体装置的设备可以提供测量一些额外需要的工艺参数并且是可拆卸的，因而可以满足各层面的要求。

主权项

一种用于制造一半导体装置的设备，该设备包括：一便携式装置，其中该便携式装置耦接一半导体制造工具，其特征在于，该便携式装置包括：第一传感器和第二传感器，分别测量该半导体制造工具的第一及第二工艺参数，该第一工艺参数不同于该第二工艺参数；以及一无线收发器，耦接该第一及第二传感器，该无线收发器接收所述第一和第二传感器测量到的所述第一和第二工艺参数的数据并且传送包含所测量到的第一及第二工艺参数的数据的无线信号；所述设备还包括诊断工具，接收到所测量到的第一及第二工艺参数的数据，所述诊断工具系统进一步包括中央化服务器，判断所测量到的第一及第二工艺参数的数据是否落入可接受范围，如果未落入，则发出控制信号以指示对所述半导体制造工具进行制造相关的调整。