[发明专利]多层印制线路板有效
| 申请号： | 201010170644.7 | 申请日： | 2004-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN101827490A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 苅谷隆;持田晶良 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/16;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 多层印制线路板(10)具有：安装部(60)，把与布线图形(32)等电连接的半导体元件安装在表面上；以及层状电容器部(40)，具有陶瓷制的高电介质层(43)以及夹住该高电介质层(43)的第1和第2层状电极(41、42)，第1和第2层状电极(41、42)的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接。在该多层印制线路板(10)中，由于在电源线和接地线之间连接的层状电容器部(40)的高电介质层(43)是陶瓷制的，因而可增大层状电容器部(40)的静电电容。因此，即使在容易发生电位瞬时下降的状况下，也能取得充分的去耦效果。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印制 线路板 | ||
【主权项】：
一种多层印制线路板，其利用绝缘层内的导通孔对在芯基板上隔着前述绝缘层层叠多层的各布线图形进行电连接，该多层印制线路板具有：安装部，把与前述布线图形电连接的半导体元件安装在表面上；以及层状电容器部，在前述安装部和前述芯基板之间具有陶瓷制的高电介质层以及夹住该高电介质层的第1和第2层状电极，前述第1和第2层状电极的一方与前述半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接。
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