[发明专利]树脂包覆载体及其制造方法、含有该树脂包覆载体的双组分显影剂、显影装置及图像形成装置有效
| 申请号： | 201010170884.7 | 申请日： | 2010-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101876795A | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 和田统;加本贵则;吉冈伸之;长冈彩绘;岩松正 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | G03G9/113 | 分类号： | G03G9/113;G03G9/10 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 樊卫民;郭国清 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供树脂包覆载体及其制造方法、含有该树脂包覆载体的双组分显影剂、显影装置及图像形成装置。树脂包覆载体(50)具有载体芯材(51)和在载体芯材(51)的表面上形成的树脂包覆层(52)。载体芯材(51)由形成表面细孔(51a)的多孔材料构成，其表观密度为1.6～2.0g/cm3。树脂包覆层(52)含有交联型树脂微粒(53)。而且，树脂包覆载体(50)以如下方式构成：树脂包覆层(52)中含有的交联型树脂微粒(53)的体积平均粒径和表面细孔(51a)的面积平均直径满足预定的关系式。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 载体 及其 制造 方法 含有 组分 显影剂 显影 装置 图像 形成 | ||
【主权项】：
一种树脂包覆载体，具有载体芯材和在载体芯材的表面上形成的树脂包覆层，其特征在于，载体芯材由表面形成有细孔的多孔材料构成，表观密度为1.6～2.0g/cm3，树脂包覆层含有交联型树脂微粒，在将所述交联型树脂微粒的体积平均粒径设为Da、将所述细孔的面积平均直径设为Db时，满足下述式(1)，其中Da和Db的单位为μm，(Db+0.3μm)＞Da＞Db …(1)。
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