[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201010171197.7 | 申请日： | 2010-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN102244179A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 黄志强 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/44 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供一封装载体及两个导线架，该封装载体包括一第一表面，该第一表面上形成有一容置槽，所述容置槽由一底壁和一侧壁围成，所述侧壁包括一弧形凹面，该弧形凹面与所述底壁连接；将发光二极管芯片贴设于所述容置槽的底壁上，并与所述两个导线架电性连接；将混有荧光粉的透明胶体注入到所述容置槽内；在透明胶体固化前利用离心技术使透明胶体中的荧光粉沉淀在所述发光二极管芯片的表面、所述容置槽的底壁及侧壁上，得到一第一荧光层，其中第一荧光层的厚度大致相同；及固化所述透明胶体。本发明还涉及一种发光二极管封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供一封装载体及两个导线架，该封装载体包括一第一表面，该第一表面上形成有一容置槽，所述容置槽由一底壁和一侧壁围成，所述侧壁包括一弧形凹面，该弧形凹面与所述底壁连接；将发光二极管芯片贴设于所述容置槽的底壁上，并与所述两个导线架电性连接；将混有荧光粉的透明胶体注入到所述容置槽内；在透明胶体固化前利用离心技术使透明胶体中的荧光粉沉淀在所述发光二极管芯片的表面、所述容置槽的底壁及侧壁上，得到一第一荧光层；及固化所述透明胶体。
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