[发明专利]超硬类金刚石基纳米复合涂层印刷电路板微钻及其制备方法无效
| 申请号： | 201010174333.8 | 申请日： | 2010-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN101824618A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 杨兵;丁辉;付德君;田灿鑫 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | C23C28/00 | 分类号： | C23C28/00;C23C14/16;C23C16/27;C23C16/36;C23C16/32 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 张火春 |
| 地址： | 430072*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超硬类金刚石(DLC)基纳米复合涂层印刷电路板(PCB)微钻及其制备方法，在PCB微钻上通过柱形靶电弧放电方法生成有由Ti/TiCN/TiCN-DLC/TiC-DLC依次构成的多层梯度纳米复合涂层。本发明制备的复合涂层与刀具基体具有良好的结合力、很高的硬度(42GPa)和良好的耐磨和润滑性能(摩擦系数小于0.15)。克服了PCB微钻加工过程中由于刀具表面润滑较差而导致排屑不畅的问题，解决了加工过程中刀刃磨损严重而导致的切削力增大引起的微钻断裂问题，可大幅度提高PCB微钻的寿命和PCB的加工效率，具有良好的工业应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 超硬类 金刚石 纳米 复合 涂层 印刷 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种超硬类金刚石基纳米复合涂层印刷电路板微钻，其特征在于：所述印刷电路板(PCB)微钻的基体为硬质合金，其表面上有一由结合层、支撑层、耐磨层和润滑层依次构成的超硬金刚石(DLC)基多层梯度纳米复合涂层，并且：1)结合层的材料为Ti；2)支撑层的材料为TiCN；3)耐磨层的材料为TiCN掺杂DLC，即TiCN-DLC；4)润滑层的材料为TiC掺杂DLC，即TiC-DLC。
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