[发明专利]高频组合元器件无效
| 申请号： | 201010174564.9 | 申请日： | 2010-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN101877599A | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 上岛孝纪 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/44 | 分类号： | H04B1/44 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种减少发送信号向接收信号侧的泄漏的高频组合元器件。该高频组合元器件包括高频开关，该高频开关具有安装于多层基板的一侧主面的二极管(DD2)、在多层基板内由导电膜构成的电容器(DC5)和传输线路(DSL2)、以及形成于多层基板的外表面的接地电极，二极管(DD2)与电容器(DC5)的连接和二极管(DD2)与传输线路(DSL2)的连接中的至少一个连接通过通孔直接连接。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 组合 元器件 | ||
【主权项】：
一种高频组合元器件，其包括高频开关，该高频开关具有：多层基板，该多层基板由介质层和导电膜交替层叠而成；电极，该电极形成于所述多层基板的一侧主面；二极管，该二极管安装于所述电极；电容器和传输线路，该电容器和传输线路是在所述多层基板内采用所述导电膜来形成的；以及接地电极，该接地电极形成于所述多层基板的外表面，其特征在于，所述电容器的一端侧连接于所述接地电极，另一端侧连接于所述二极管的阳极，所述传输线路的一端侧连接于所述二极管的阴极，所述二极管与所述电容器的连接、以及所述二极管与所述传输线路的连接中，至少一个连接通过通孔以直接连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010174564.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
