[发明专利]条状封装基板及其排版结构有效
| 申请号： | 201010176788.3 | 申请日： | 2010-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN102244064A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 萧惟中;黄建屏;柯俊吉;王瑞坤;林俊贤 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;张硕 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种条状封装基板及其排版结构。该条状封装基板，具有多个串接的封装基板单元，各该封装基板单元包括第一平行侧边及第二平行侧边，该第一平行侧边包含多个第一凸部与多个第一凹部，该第二平行侧边平行相对于该第一平行侧边，该第二平行侧边包含多个第二凸部与多个第二凹部，而该第一及第二平行侧边呈镜像对称。相比于现有技术，本发明不仅可直接使用于现有设备上，且具有较佳的排版密度，而可降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 条状 封装 及其 排版 结构 | ||
【主权项】：
一种条状封装基板，具有多个串接的封装基板单元，其特征在于，各该封装基板单元包括：第一平行侧边，包含多个第一凸部与多个第一凹部；以及第二平行侧边，平行相对于该第一平行侧边，该第二平行侧边包含多个第二凸部与多个第二凹部，而该第一及第二平行侧边呈镜像对称。
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