[发明专利]芯片切割无接头皮带无效
| 申请号： | 201010176799.1 | 申请日： | 2010-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN101885211A | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 西胁俊一;小西良宽;田岛弘章;冈村东英;山本贵司;白井则夫;栗谷晓彦 | 申请（专利权）人： | 新田株式会社 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B26F3/00;H01L21/301;B65G15/34 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片切割无接头皮带，其能够防止制造成本的增加以及运转性的恶化，同时能够改善芯片切割无接头皮带的耐久性。该芯片切割无接头皮带(10)通过在织布(11)的两面覆盖表面材料(12)而形成。通过编织沿第1、第2方向延伸的第1、第2线(11a、11b)，形成织布(11)。第1线(11a)使用以90T/m捻成S捻的捻线。以第1线(11a)朝向芯片切割无接头皮带(10)的长度方向的方式形成芯片切割无接头皮带(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 切割 接头 皮带 | ||
【主权项】：
一种芯片切割无接头皮带，其特征在于，将织布作为芯体，在织布中，捻数为30～150T/m并且捻成S捻以及Z捻中的任一种的捻线朝向圆周方向配置。
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