[发明专利]芯片封装与散热用热界面材料及其制法无效
| 申请号： | 201010176988.9 | 申请日： | 2010-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN101864280A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 吴东岷;李加东 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 主分类号： | C09K5/08 | 分类号： | C09K5/08;H01L23/373 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陈忠辉 |
| 地址： | 215125 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了芯片封装领域一种芯片封装与散热用热界面材料及其制法。该热界面材料包括基底上的碳纳米管阵列，其特征为该热界面材料包含自由扩散、均匀分布于碳纳米管阵列缝隙内的液态金属。本发明采用具有高导热系数的碳纳米管来保证热界面具备较高的导热性能，同时采用液态合金来提高碳纳米管与热沉和芯片之间的接触能力，从而进一步降低热界面的热阻。从而满足高性能芯片的散热需求。其制备方法包括：提供一垂直形成于基底上的碳纳米管阵列，然后在碳纳米管上沉积一层极易溶于液态金属的金属层，促进液态金属与碳纳米管接触时能完全浸润碳纳米管，填满碳纳米管阵列的缝隙。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 散热 界面 材料 及其 制法 | ||
【主权项】：
芯片封装与散热用热界面材料，包括基底上的碳纳米管阵列，其特征在于：所述热界面材料包含填充于碳纳米管阵列缝隙内的液态金属。
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