[发明专利]一种非接触卡式异型挂件二用IC卡及其制造方法无效
| 申请号： | 201010177488.7 | 申请日： | 2010-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN102254205A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 李庆胜;李达 | 申请（专利权）人： | 上海卡美循环技术有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/063 | 分类号： | G06K19/063;G06K19/07 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 林君如 |
| 地址： | 200090 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种非接触式IC卡及其制造方法，该非接触卡式异型挂件二用IC卡由外裹PVC、ABS、PET、PETG或PLA塑料材料的片基、内置非接触芯片、异型感应线圈电路热压封装成型，并在异型挂件卡轮廓外模切或铣削(雕刻)出通孔，并留有数个狭小、可折断、仍与卡式基板结合的连接点，以便于异型挂件卡体自卡式基板上折断取下使用，卡片上印有视读文字和图案标识。与现有技术相比，本发明在一张传统卡式IC卡上禀赋于异型挂件卡可选功能，既是传统卡式IC卡，又能将异型挂件卡体折断取下当异型挂件卡使用，卡片样式得以扩展，满足了不同客户喜好，应用广泛，更易得到发行企业喜欢，能给发行企业增加可选设计和提高销售量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接触 卡式 异型 挂件 ic 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种非接触卡式异型挂件二用IC卡，其特征在于，该二用IC卡包括卡式基板及异型挂件卡体，所述的卡式基板上设置槽孔，该槽孔的形状与异型挂件卡体的外轮廓相匹配，槽孔的内侧设置数个连接点，所述的异型挂件卡体经所述的连接点与所述的槽孔连接，该异型挂件卡体区域内埋设非接触芯片及异型感应线圈电路。
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