[发明专利]包括相互间隔开的衬底的功率半导体模块有效
| 申请号： | 201010178237.0 | 申请日： | 2010-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN101887888A | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | T·斯托尔策;O·霍尔费尔德;P·坎沙特 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18;H01L25/16;H01L23/40 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李娜;王忠忠 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及包括相互间隔开的衬底的功率半导体模块。本发明涉及包括模块底侧(102)、模块外壳(104)、相互间隔开的至少两个衬底(T1、T2)的功率半导体模块。每个衬底(T1、T2)包括面对模块外壳(104)的内部的顶侧(51)以及背对模块外壳(104)的内部的底侧(52)。每个衬底(T1、T2、T3)的底侧(52)包括同时形成模块底侧(102)的一部分的至少一个部分。设置在两个相邻衬底(T1、T2；T2、T3)之间的至少一个安装装置(53)使得功率半导体模块(100)能够被固定于热沉(400)。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 相互 间隔 衬底 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种功率半导体模块，包括-模块底侧；-模块外壳；-相互间隔开的至少两个衬底，其中每个包括面对模块外壳的内部的顶侧以及背对模块外壳的内部的底侧；由此，-每个衬底的底侧包括同时形成模块底侧的一部分的至少一个部分；以及-设置在两个相邻衬底之间的至少一个安装装置使得能够将所述功率半导体模块固定于热沉。
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