[发明专利]一种功率半导体器件有效
申请号: | 201010178366.X | 申请日: | 2010-05-11 |
公开(公告)号: | CN102244095A | 公开(公告)日: | 2011-11-16 |
发明(设计)人: | 谢福渊 | 申请(专利权)人: | 力士科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/739 | 分类号: | H01L29/739;H01L29/78 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 中国台湾台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种功率半导体器件,该功率半导体器件在有源区的边缘处存在哑元区,经UIS测试后,坏点的出现无规律性,且随机分布于该功率半导体器件的有源区内,这说明引入哑元区后有效地增强了功率半导体器件的雪崩特性。 | ||
搜索关键词: | 一种 功率 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种功率半导体器件,包括多个沟槽金属氧化物半导体场效应管单元,每个单元包括:第一导电类型的衬底;第一导电类型的外延层,该外延层位于所述衬底的上表面,且所述外延层的多数载流子浓度低于所述衬底;多个第一沟槽,位于有源区,且从所述外延层的上表面延伸入所述外延层;第二导电类型的体区,位于所述外延层的上部分;第一导电类型的源区,位于有源区,靠近所述体区的上表面,且靠近所述第一沟槽的侧壁,所述源区的多数载流子浓度高于所述外延层;哑元区,位于所述有源区的边缘,所述哑元区中不存在所述源区;至少一个第二沟槽,位于所述哑元区,从所述外延层的上表面延伸入所述外延层,用于形成至少一个哑元;第一绝缘层,覆盖所述第一沟槽和第二沟槽的内表面;栅极导电区域,填充于所述第一沟槽和第二沟槽内,且靠近所述第一绝缘层;第二绝缘层,覆盖所述外延层的上表面;多个源体接触沟槽,位于所述有源区和所述哑元区,其中,位于所述有源区的源体接触沟槽穿过所述第二绝缘层和所述源区,向下延伸入所述体区,位于所述哑元区的源体接触沟槽穿过所述第二绝缘层,向下延伸入所述体区;金属插塞,填充于所述源体接触沟槽内;源极金属,与位于源体接触沟槽中的金属插塞之间形成电学接触,以连接所述源区和体区;栅极金属连接线;漏极金属,位于所述衬底的下表面。
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