[发明专利]实心微针阵列的切割制备方法无效
| 申请号： | 201010178571.6 | 申请日： | 2010-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN101829395A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 刘景全;闫肖肖;杨春生;芮岳峰;李以贵 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | A61M37/00 | 分类号： | A61M37/00 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人： | 王锡麟;王桂忠 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种生物医学工程技术领域的实心微针阵列的切割制备方法，采用斜边宽底切割刀与直边宽底切割刀组合或直接采用斜边宽底切割刀，根据切割方向、切割深度和切割间距对硅片进行切割得到微针初坯，最后采用湿法腐蚀修饰微针初坯，得到基于切割的实心微针。本发明制备方法简单且采用机械加工，尺寸可控；采用湿法刻蚀微针针尖，成本低利于普及。制造出的微针形状多样，且针尖较尖锐，利于刺入皮肤。 | ||
| 搜索关键词： | 实心 阵列 切割 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种实心微针阵列的切割制备方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步、设计底部底部宽度为0.2～0.6mm的斜边宽底切割刀和直边宽底切割刀；第二步、切割刀沿着硅片上的弦向进行若干次垂直或斜向切割，切割得到微针粗坯阵列；第三步、采用混合酸液修饰微针粗坯阵列的形貌，得到基于切割的实心微针阵列。
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