[发明专利]一种控制线路板表面粗糙度的方法无效
| 申请号： | 201010179210.3 | 申请日： | 2010-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN102054712A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 苏新虹 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种控制线路板表面粗糙度的方法，现有线路板在进行第二次电镀操作时，由于目前电镀一般采取直接镀铜、镀金的操作，这样电镀后由于金面或者铜面比较光滑，从而导致线路板表面粗糙度不够，常常出现引线键合能力差的问题，本发明通过如下操作：在对线路板进行电镀时，采用如下步骤：进行镀铜的操作；进行镀镍的操作；进行镀金的操作。可以使金面的粗糙度增大，从而金线的键合能力增强，同时也解决了由此产生的外观缺陷的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 控制 线路板 表面 粗糙 方法 | ||
【主权项】：
一种控制线路板表面粗糙度的方法，其特征在于，在对基板进行电镀时，采用如下步骤：进行镀铜的操作；进行镀镍的操作；进行镀金的操作。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北大方正集团有限公司，未经北大方正集团有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010179210.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种立方体形硫化铅材料的制备方法
- 下一篇：探测片
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
