[发明专利]发光器件、发光器件封装以及包括该封装的照明系统无效
| 申请号： | 201010180540.4 | 申请日： | 2010-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN101887933A | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 黄盛珉;朴京根 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/14 | 分类号： | H01L33/14;H01L33/48;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;吴鹏章 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光器件(LED)、发光器件封装和包括该发光器件封装的照明系统。所述LED包括：具有第二导电型的第二半导体层、在第二半导体层上的有源层、和在有源层上的第一导电型的第一半导体层的发光结构，在第二半导体层之下的电流阻挡层，在第二半导体层之下的第二电极，和在第一半导体层上的第一电极。所述电流阻挡层包括非第二导电区域。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 以及 包括 照明 系统 | ||
【主权项】：
一种发光器件(LED)，包括：包括第一导电型的第一半导体层、邻接所述第一半导体层的有源层、以及邻接所述有源层的第二导电型的第二半导体层的发光结构；邻接所述第二半导体层的电流阻挡层；邻接所述第一半导体层的第一电极；和邻接所述第二半导体层的第二电极；其中所述电流阻挡层包括半导体区域。
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