[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201010180593.6 | 申请日: | 2010-05-14 |
公开(公告)号: | CN101964318A | 公开(公告)日: | 2011-02-02 |
发明(设计)人: | 李升垣 | 申请(专利权)人: | 显示器生产服务株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;张小花 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及一种具有多层结构的基板处理装置,所述装置不仅使结构变得简单,以提高设计自由度,而且使构件数量减少,从而可以提高生产效率。本发明的基板处理装置包括:框架;输送装置,其从布置在外部的装载机接收基板并将其传送;第一升降装置,从输送装置接收基板,并朝升降方向传送基板;第一移送装置,其设置在与输送装置不同的层上,并且从第一升降装置接收基板并将其传送;基板处理单元,其从第一移送装置接收基板并对其进行处理;第二移送装置,其接收在基板处理单元已完成处理的基板后将其传送;以及第二升降装置,升降从第二移送装置接收的基板,并将其传递给输送装置。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其特征在于,包括:框架;输送装置,其一端连接于和所述框架相结合的移动装置上,另一端为自由端,从而从布置在外部的装载机接收基板后将其传送;第一升降装置,从所述输送装置接收所述基板,并朝升降方向移送所述基板;第一移送装置,其设置在与所述输送装置不同的层上,并且从所述第一升降装置接收所述基板后将其传送;基板处理单元,其从所述第一移送装置接收所述基板并对其进行处理;第二移送装置,接收在所述基板处理单元已完成处理的基板,并将其传送;以及第二升降装置,升降从所述第二移送装置接收的所述基板,并传递给所述输送装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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