[发明专利]一种锗隧穿二极管及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201010180596.X 申请日: 2010-05-24
公开(公告)号: CN101872723A 公开(公告)日: 2010-10-27
发明(设计)人: 张滢清;赵嘉林;韩基东;赵云午;郑云华 申请(专利权)人: 无锡汉咏微电子有限公司
主分类号: H01L21/329 分类号: H01L21/329;H01L29/88;H01L29/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214072 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种材质更均匀,实现的隧穿器件电流密度较高的锗隧穿二极管及其制备方法,采用了简单的旋涂掺杂、金属淀积、等离子体化学气相沉积、熔体快速生长液相外延等方法,提供一种成本低廉的锗隧穿二极管制备方法。本发明的制备方法具有材料设备成本低,与现有硅工艺可兼容的优点,制备过程所用的材料及方法成本低、无毒害,所用仪器及方法均广泛用于工业界硅的大规模集成工业制造。
搜索关键词: 一种 锗隧穿 二极管 及其 制备 方法
【主权项】:
一种锗隧穿二极管的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1:使用低掺杂锗片为基片,采用旋涂掺杂法使基片掺杂为重掺杂n型锗片;步骤2:采用金属淀积法用铝覆盖重掺杂n型锗片的中部;步骤3:光刻后以湿法蚀刻法形成台地;步骤4:采用等离子体化学气相沉积法沉积氮化镓覆盖台地;步骤5:采用快速退火工艺,使铝及表面的锗溶解为液体,形成铝锗共镕液,上覆氮化镓作为微型坩埚使铝锗共镕液保持稳定;步骤6:快速退火后冷却,形成重掺杂p型锗,与原重掺杂n型锗形成隧穿二极管。
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