[发明专利]一种锗隧穿二极管及其制备方法有效
申请号: | 201010180596.X | 申请日: | 2010-05-24 |
公开(公告)号: | CN101872723A | 公开(公告)日: | 2010-10-27 |
发明(设计)人: | 张滢清;赵嘉林;韩基东;赵云午;郑云华 | 申请(专利权)人: | 无锡汉咏微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/329 | 分类号: | H01L21/329;H01L29/88;H01L29/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214072 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种材质更均匀,实现的隧穿器件电流密度较高的锗隧穿二极管及其制备方法,采用了简单的旋涂掺杂、金属淀积、等离子体化学气相沉积、熔体快速生长液相外延等方法,提供一种成本低廉的锗隧穿二极管制备方法。本发明的制备方法具有材料设备成本低,与现有硅工艺可兼容的优点,制备过程所用的材料及方法成本低、无毒害,所用仪器及方法均广泛用于工业界硅的大规模集成工业制造。 | ||
搜索关键词: | 一种 锗隧穿 二极管 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种锗隧穿二极管的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1:使用低掺杂锗片为基片,采用旋涂掺杂法使基片掺杂为重掺杂n型锗片;步骤2:采用金属淀积法用铝覆盖重掺杂n型锗片的中部;步骤3:光刻后以湿法蚀刻法形成台地;步骤4:采用等离子体化学气相沉积法沉积氮化镓覆盖台地;步骤5:采用快速退火工艺,使铝及表面的锗溶解为液体,形成铝锗共镕液,上覆氮化镓作为微型坩埚使铝锗共镕液保持稳定;步骤6:快速退火后冷却,形成重掺杂p型锗,与原重掺杂n型锗形成隧穿二极管。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造