[发明专利]微针阵列芯片及利用其的经皮给药贴剂及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201010180903.4 申请日: 2010-03-26
公开(公告)号: CN101829396A 公开(公告)日: 2010-09-15
发明(设计)人: 岳瑞峰;王燕 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: A61M37/00 分类号: A61M37/00;A61M35/00;A61F13/02
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 王莹;张晶
地址: 100084 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种微针阵列芯片,包括微针和基板,所述微针由针头、针杆和针座组成,所述针头顶部为针尖,所述微针通过针座固定在基板上;所述微针的针杆呈圆柱体或圆锥体,所述针杆向基板倾斜设定角度,针头呈圆锥形或针尖上表面为与基板平行或倾斜设定锐角的椭圆形平面。本发明微针阵列芯片中的金属微针结构坚固、不会断裂;针尖锋利、便于穿刺;易于调节与控制微针的最大刺入深度;阵列中的微针一致性好,使用安全可靠;空心微针具有类似于传统注射针头的侧面开孔,从而能够有效避免皮肤堵塞输液孔的现象,更有利于药物的迅速扩散与吸收,疗效显著。
搜索关键词: 阵列 芯片 利用 药贴剂 及其 制备 方法
【主权项】:
微针阵列芯片,包括微针和基板,其特征在于,所述微针由针头、针杆和针座组成,所述针头顶部为针尖,所述微针通过针座固定在基板上;所述微针的针杆呈圆柱体或圆锥体,所述针杆向基板倾斜设定角度,针头呈圆锥形或针尖上表面为与基板平行或倾斜设定锐角的椭圆形平面。
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