[发明专利]有机金属化学气相沉积机台

摘要

本发明涉及一种有机金属化学气相沉积机台。此有机金属化学气相沉积机台包含反应腔体、旋转座、晶片承载盘、加热器以及喷气头。反应腔体具有开口。旋转座设于反应腔体中。晶片承载盘设于旋转座上，且旋转座可带动晶片承载盘旋转。其中，晶片承载盘包含至少二不同直径的多个承载区，设于晶片承载盘的表面上，这些承载区适用以对应装载多个晶片。加热器设于晶片承载盘下方，且位于旋转座内。喷气头覆盖在反应腔体的开口上，以朝晶片承载盘的表面上施放反应气体。本发明的有机金属化学气相沉积机台可更有效地利用晶片承载盘的使用空间，大幅提高元件的生产效率，提升产能，并可兼顾晶片承载盘的空间的利用率与大尺寸晶片的采用，从而降低生产成本。

主权项

一种有机金属化学气相沉积机台，包含：反应腔体，具有开口；旋转座，设于该反应腔体中；晶片承载盘，设于该旋转座上，且该旋转座可带动该晶片承载盘旋转，其中该晶片承载盘包含至少二不同直径的多个承载区，设于该晶片承载盘的表面上，该多个承载区适用以对应装载多个晶片；加热器，设于该晶片承载盘下方，且位于该旋转座内；以及喷气头，覆盖在该反应腔体的该开口上，以朝该晶片承载盘的该表面上施放反应气体。