[发明专利]晶片中心定位装置有效
| 申请号： | 201010181396.6 | 申请日： | 2010-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN101877325A | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 张文斌;王仲康;杨生荣;袁立伟 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 | 代理人： | 张贰群 |
| 地址： | 065201 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶片中心定位装置，涉及半导体专用设备晶片中心定位装置技术领域。其中心盘上安装有承片台和轴，轴通过轴承和旋转盘相连，轴固定在座体上，旋转盘通过机械传动装置和电机相连；中心盘上至少设有3个条形辐射状孔，各条形辐射状孔和旋转盘间均设有曲柄拉钩机构，每个曲柄拉钩机构的一端均和旋转盘相绞联，另一端通过其上绞联的定位滑块和条形辐射状孔滑动配合。本发明解决了传统晶片中心定位装置控制难度大、结构复杂的技术问题，具有结构简单紧凑、运行平稳、可靠性强、使用方便的特点。特别适用于对晶片进行加工的半导体专用设备上。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 中心 定位 装置 | ||
【主权项】：
一种晶片中心定位装置，其特征在于具有以下机械结构：中心盘(1)上安装有承片台(9)和轴(10)，轴(10)通过轴承(8)和旋转盘(13)相连，轴(10)固定在座体(15)上，旋转盘(13)通过机械传动装置和电机相连；中心盘(1)上至少设有3个条形辐射状孔，各条形辐射状孔和旋转盘(13)间均设有曲柄拉钩机构，每个曲柄拉钩机构的一端均和旋转盘(13)相绞联，另一端通过其上绞联的定位滑块和条形辐射状孔滑动配合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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