[发明专利]高频电路、低噪声块下变频器及天线装置无效
| 申请号： | 201010182866.0 | 申请日： | 2010-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN101895002A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 仁部正之 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01P3/08 | 分类号： | H01P3/08;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及高频电路、低噪声块下变频器及天线装置。高频电路(101)包括：第一接地图形(16)，该第一接地图形设置于介质基板(13)的第二主表面(S2)；信号图形(11)，该信号图形设置于介质基板(13)的第一主表面(S1)，与介质基板(13)及第一接地图形(16)一起构成微带线；第二接地图形(15)，该第二接地图形设置于第一主表面(S1)，与信号图形(11)隔开间隔设置；金属构件(12)，该金属构件与第二接地图形(15)电连接，与信号图形(11)隔开间隙相对；以及金属壳体，该金属壳体与第一接地图形(16)及第二接地图形(15)电连接，收容介质基板(13)、微带线、及金属构件(12)。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 电路 噪声 变频器 天线 装置 | ||
【主权项】：
一种高频电路，其特征在于，包括：介质基板，该介质基板具有第一主表面和设置于所述第一主表面的相反一侧的第二主表面；第一接地图形，该第一接地图形设置于所述第二主表面；信号图形，该信号图形设置于所述第一主表面，与所述介质基板及所述第一接地图形一起构成微带线；第二接地图形，该第二接地图形设置于所述第一主表面，与所述信号图形隔开间隔设置；金属构件，该金属构件与所述第二接地图形电连接，与所述信号图形隔开间隙相对；以及，金属壳体，该金属壳体与所述第一接地图形及所述第二接地图形电连接，收容所述介质基板，所述微带线，及所述金属构件。
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