[发明专利]发光晶片封装体及其形成方法无效
| 申请号： | 201010182879.8 | 申请日： | 2010-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN102255029A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 吴上义;刘沧宇 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;王璐 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光晶片封装体及其形成方法，该发光晶片封装体包括：承载基底，具有第一表面及相反的第二表面，以及自第一表面朝第二表面延伸的凹槽；至少一导电沟道及至少一导热插塞，位于凹槽外侧且穿过承载基底的第一表面及第二表面；发光元件，具有接点电极，设置在凹槽内，其中此接点电极电性连接导电沟道且与导热插塞电性绝缘。本发明所述的发光晶片封装体及其形成方法可显著地提升发光晶片封装体的可靠度及散热性。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 晶片 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种发光晶片封装体，其特征在于，包括：一承载基底，具有一第一表面及相反的一第二表面，以及自该第一表面朝该第二表面延伸的凹槽；至少一导电沟道及至少一导热插塞，位于该凹槽外侧且穿过该承载基底的第一表面及第二表面；一发光元件，具有至少一接点电极，设置在该凹槽内，其中该接点电极电性连接该导电沟道且与该导热插塞绝缘。
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