[发明专利]半导体封装结构与方法

摘要

本发明公开了一种半导体封装结构与方法，此方法是利用粘着层将多个晶片切片粘着至承载基底的第一表面上。其中，相邻的晶片切片之间具有暴露出部分粘着层的间隙。然后，在各间隙内填入封装层。再来，在各晶片切片中形成至少一个硅通孔，以暴露出配置在晶片切片的有源表面上的连接垫。之后，在各晶片切片背面形成重布线路层，以填入这些硅通孔中而与对应的连接垫电性连接。最后再进行切割工艺，以自各封装层切割至承载基底与第一表面相对的第二表面，以形成多个半导体封装结构。本发明的半导体封装方法不但可以节省工艺成本，更可以提高半导体元件的整体良率。而且，本发明的半导体封装结构可防止外界水气渗入其中而受损。

主权项

一种半导体元件的封装方法，包括：提供承载基底及多个晶片切片，其中该承载基底具有彼此相对的第一表面与第二表面，各该晶片切片具有有源表面与背面，其中该有源表面与该背面相对，且该有源表面上已形成有至少一连接垫；于该承载基底的该第一表面上形成粘着层；将各该晶片切片粘着至该粘着层，其中相邻的该多个晶片切片之间具有间隙，暴露出部分的该粘着层；于各该间隙内填入封装层；于各该晶片切片中形成至少一硅通孔，以暴露出该多个连接垫；分别于各该晶片切片的该背面上形成重布线路层，以填入该多个硅通孔中而与对应的该连接垫电性连接；以及进行切割工艺，以自各该封装层切割至该承载基底的该第二表面，而形成多个半导体封装结构。