[发明专利]蚀刻剂和使用蚀刻剂制造阵列基板的方法有效
| 申请号： | 201010183534.4 | 申请日： | 2010-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN101886266A | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 金俸均;郑钟铉;李炳珍;洪瑄英;朴弘植;金时烈;李骐范;曹三永;金相佑;申贤哲;徐源国 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社;东进世美肯株式会社 |
| 主分类号： | C23F1/18 | 分类号： | C23F1/18;C23F1/26;H01L21/28 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明;张英 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明披露了一种蚀刻剂和使用蚀刻剂制造阵列基板的方法。该蚀刻剂包括按重量计大约0.1％至按重量计大约30％的过硫酸铵(NH4)2S2O8、按重量计大约0.1％至按重量计大约10％的无机酸、按重量计大约0.1％至按重量计大约10％的乙酸盐、按重量计大约0.01％至按重量计大约5％的含氟化合物、按重量计大约0.01％至按重量计大约5％的磺酸化合物、按重量计大约0.01％至按重量计大约2％的唑化合物、以及余量的水。这样，蚀刻剂可以具有高稳定性以保持蚀刻能力。因此，可以提高制造裕度，使得可以降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 使用 制造 阵列 方法 | ||
【主权项】：
一种蚀刻剂，包括：按重量计大约0.1％至按重量计大约30％的过硫酸铵(NH4)2S2O8；按重量计大约0.1％至按重量计大约10％的无机酸；按重量计大约0.1％至按重量计大约10％的乙酸盐；按重量计大约0.01％至按重量计大约5％的含氟化合物；按重量计大约0.01％至按重量计大约5％的磺酸化合物；按重量计大约0.01％至按重量计大约2％的唑化合物；以及余量的水。
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