[发明专利]一种大功率白光LED器件的无金线封装方法及白光LED器件有效
| 申请号： | 201010184897.X | 申请日： | 2010-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN101859865A | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 李思兰;杨莹;胡泉 | 申请（专利权）人： | 上海嘉利莱实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/42 |
| 代理公司： | 上海三和万国知识产权代理事务所 31230 | 代理人： | 蔡海淳 |
| 地址： | 200010 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种大功率白光LED器件的无金线封装方法及白光LED器件，属半导体发光器件领域。包括在芯片与外引支架电极之间设置电连接和在芯片一侧设置荧光材料层，其采用单晶荧光材料层构成荧光材料层，在单晶荧光材料层表面制备透明导电薄膜，在透明导电薄膜上制备导电金属电极，载有透明导电薄膜和导电金属电极的单晶荧光材料晶片构成单晶荧光材料复合功能单元，将单晶荧光材料功能单元通过共晶焊接的方法与芯片进行封装，在芯片的pn电极与外引支架电极之间建立电连接通道。其采用面接触式电连接，提高了白光LED器件的封装可靠性，显著延长LED使用寿命，提高其出光效率，特别适应批量集成封装生产工艺，可以有效降低LED发光器件的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 白光 led 器件 无金线 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种大功率白光LED器件的无金线封装方法，包括在芯片与外引支架电极之间设置电连接通道和在芯片的一侧设置荧光材料层，其特征是：A、采用单晶荧光材料层构成所述的荧光材料层；B、在单晶荧光材料层的表面上制备透明导电薄膜；C、在透明导电薄膜上制备导电金属电极，所述导电金属电极形状与芯片的p和/或n电极形状相对应/相匹配；D、载有透明导电薄膜和导电金属电极的单晶荧光材料晶片构成单晶荧光材料复合功能单元；E、将单晶荧光材料功能单元通过共晶焊接的方法与芯片进行封装，在芯片的p和/或n电极与外引支架电极之间建立电连接通道。
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