[发明专利]一种陶瓷基板的划片加工方法无效
| 申请号： | 201010185266.X | 申请日： | 2010-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN101856841A | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 苏培林;翟学涛;吕洪杰;高云峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/00 | 分类号： | B28D1/00 |
| 代理公司： | 广东国晖律师事务所 44266 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518020 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及陶瓷基板领域，提供一种陶瓷基板划片加工的方法，其是将所需加工图形进行编程处理，输入电脑控制系统；再将陶瓷基板放置在加工平台上，调整放板的位置，并开启平台的吸附系统将陶瓷基板进行固定；然后调整加工工艺参数，采用激光按设计图形加工路径进行划片加工；最后通过显微镜观察划片线宽与划片深度，符合要求后即完成划片加工；本发明通过激光对陶瓷基板进行划片加工，具有划缝细，精度高，划缝速度快，断面光滑，热影响区小，不损伤基板等优点，为陶瓷加工提供一种更为可靠加工方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 划片 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷基板划片加工的方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)将所需加工图形进行编程处理，输入电脑控制系统；(2)将陶瓷基板放置在加工平台上，调整放板的位置，并开启平台的吸附系统将陶瓷基板进行固定；(3)调整加工工艺参数，采用激光按设计图形加工路径进行划片加工；(4)通过显微镜观察划片线宽与划片深度，符合要求后即完成划片加工。
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