[发明专利]一种高可靠二极管及其制作方法

摘要

本发明公开了一种高可靠二极管及其制作方法，本发明将管座的焊台制作成上宽下窄的结构，并将焊台的顶部高度制作成低于管座的管座边缘的顶部，同时在管座边缘的上端内侧制作出向内收口的收口斜面，在管座的底面最外侧制作一圈凸台；然后将芯片通过焊片焊接在焊台上，再将引线通过另一焊片与芯片焊接在一起；当焊接工艺完成后，在芯片的外侧涂一层钝化胶，等钝化胶凝固后，在用环氧树脂填充在由管座边缘所围住的空间内，使环氧树脂将芯片、焊片和引线的焊脚全部封装住即成。本发明不仅具有反向漏电流小、正向压降低的优点，而且本发明还具有机械强度较好、抗应力影响的性能较强、热负载循环次数高、使用寿命较长、制作成本较低等优点。

主权项

一种高可靠二极管的制作方法，包括采用管座（1）、二极管的芯片（2）和引线（3）制作二极管，其特征在于：在制作管座（1）时，将管座（1）的用于焊接芯片（2）的焊台（1‑1）制作成上宽下窄的结构（即焊台（1‑1）的顶部直径大于底部直径），并将焊台（1‑1）的顶部高度制作成低于管座（1）的管座边缘（1‑2）的顶部，同时在管座边缘（1‑2）的上端内侧制作出向内收口的收口斜面（1‑3），在管座（1）的底面最外侧制作一圈凸台（1‑4）；然后将芯片（2）通过焊片（4）焊接在焊台（1‑1）上，再将引线（3）通过另一焊片（4）与芯片（2）焊接在一起；当焊接工艺完成后，在芯片（2）的外露表面上涂一层钝化胶（5），等钝化胶（5）凝固后，用环氧树脂（6）填充在由管座边缘（1‑2）所围住的空间内，使环氧树脂（6）将覆盖住芯片（2）的钝化胶（5）、焊片（4）和引线（3）的焊脚全部封装住即成。