[发明专利]一种非晶C型磁芯的拼接方法无效

专利信息
申请号: 201010186362.6 申请日: 2010-05-31
公开(公告)号: CN101866743A 公开(公告)日: 2010-10-20
发明(设计)人: 张志臻 申请(专利权)人: 佛山市中研非晶科技股份有限公司
主分类号: H01F41/02 分类号: H01F41/02;B22F3/00
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 詹仲国
地址: 528241 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种非晶C型磁芯的拼接方法,该拼接方法包括卷制、成型退火、浸漆固化定型工艺步骤,其特征在于,该拼接方法具体包括如下步骤:(1)卷制窄带磁芯:按照所需宽度的非晶C型磁芯,选取两个或以上宽度相加等于所需宽度的非晶C型磁芯;(2)成型退火,且每个磁芯单个退火;(3)将两个或以上窄带磁芯浸漆固化定型;(4)两个或以上窄带磁芯粘结叠合,粘合时两个或以上磁芯对整齐;(5)整体切割;(6)烘干整理、成品检测、包装。本发明工艺方法具有简单,操作方便,有效地解决了超宽非晶带C型磁芯难以进行拼接的问题,磁芯性能更优,且带宽窄浸漆更易渗透浸漆更充分,噪音更低。
搜索关键词: 一种 型磁芯 拼接 方法
【主权项】:
一种非晶C型磁芯的拼接方法,该拼接方法包括卷制、成型退火、浸漆固化定型工艺步骤,其特征在于,该拼接方法具体包括如下步骤:(1)、卷制窄带磁芯 :按照所需宽度的非晶C型磁芯,选取两个或以上宽度相加等于所需宽度的非晶C型磁芯;(2)成型退火,且每个磁芯单个退火;(3) 将两个或以上窄带磁芯浸漆固化定型;(4) 两个或以上窄带磁芯粘结叠合,粘合时两个或以上磁芯对整齐;(5) 整体切割 ;(6) 烘干整理 、成品检测 、包装。
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