[发明专利]凹陷沟道型PNPN场效应晶体管的制造方法有效
申请号: | 201010186373.4 | 申请日: | 2010-05-27 |
公开(公告)号: | CN101866858A | 公开(公告)日: | 2010-10-20 |
发明(设计)人: | 臧松干;王鹏飞;张卫 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/265;H01L21/22 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
地址: | 20043*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种凹陷沟道型PNPN场效应晶体管的制造方法。凹陷型的沟道结构使得晶体管在减小漏电流的同时增大了驱动电流,也就是在降低芯片功耗的同时提高了芯片的性能。采用本发明的凹陷沟道型PNPN场效应晶体管的制造方法,工艺过程简单,效率高,降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 凹陷 沟道 pnpn 场效应 晶体管 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种凹陷沟道型PNPN场效应晶体管的制造方法,其特征在于具体步骤包括:提供一个具有第一种掺杂类型的半导体衬底;进行离子注入,在提供的半导体衬底内形成第一种掺杂类型的区域;淀积形成第一种绝缘薄膜;刻蚀部分所述第一种绝缘薄膜和第一种掺杂类型的区域,露出进行后续掺杂的半导体衬底区域;通过扩散工艺形成第二种掺杂类型的区域;淀积形成第二种绝缘掩膜;刻蚀形成器件的凹陷沟道区域;形成第三种绝缘薄膜;淀积形成第一种导电薄膜;刻蚀形成器件的栅极结构;剥除剩余的第一种、第二种绝缘薄膜;淀积形成第四种绝缘薄膜,并对所述第四种绝缘薄膜进行刻蚀形成通孔结构;淀积第二种导电薄膜形成电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造