[发明专利]凹陷沟道型PNPN场效应晶体管的制造方法有效

专利信息
申请号: 201010186373.4 申请日: 2010-05-27
公开(公告)号: CN101866858A 公开(公告)日: 2010-10-20
发明(设计)人: 臧松干;王鹏飞;张卫 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L21/265;H01L21/22
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 陆飞;盛志范
地址: 20043*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种凹陷沟道型PNPN场效应晶体管的制造方法。凹陷型的沟道结构使得晶体管在减小漏电流的同时增大了驱动电流,也就是在降低芯片功耗的同时提高了芯片的性能。采用本发明的凹陷沟道型PNPN场效应晶体管的制造方法,工艺过程简单,效率高,降低了生产成本。
搜索关键词: 凹陷 沟道 pnpn 场效应 晶体管 制造 方法
【主权项】:
一种凹陷沟道型PNPN场效应晶体管的制造方法,其特征在于具体步骤包括:提供一个具有第一种掺杂类型的半导体衬底;进行离子注入,在提供的半导体衬底内形成第一种掺杂类型的区域;淀积形成第一种绝缘薄膜;刻蚀部分所述第一种绝缘薄膜和第一种掺杂类型的区域,露出进行后续掺杂的半导体衬底区域;通过扩散工艺形成第二种掺杂类型的区域;淀积形成第二种绝缘掩膜;刻蚀形成器件的凹陷沟道区域;形成第三种绝缘薄膜;淀积形成第一种导电薄膜;刻蚀形成器件的栅极结构;剥除剩余的第一种、第二种绝缘薄膜;淀积形成第四种绝缘薄膜,并对所述第四种绝缘薄膜进行刻蚀形成通孔结构;淀积第二种导电薄膜形成电极。
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